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多层板生产厂家
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2013-10-05 16:132分享0询价
多层板生产厂家的制作流程方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。 多层板,是指拥有三层以上的导电图形层,并通过与其间的绝缘材料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层数PCB板的应用越来越广泛,其层数及密度也越来越高,对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为整个PCB行业的最主要的组成部分。
目前生益电子的制板平均层数己经超过8层,在内层制作能力、层压能力等方面都已经达到较高水平。总而言之,多层板技术的出现,是PCB行业的一个重大发展,它使得整个线路板技术突飞猛进。
这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
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