道康宁TP-2300-T2.2导热垫片
颜色:黑色
厚度(Mm):2.2
热阻(℃in/W@20psi):1.4(℃-in2/W@15psi)
导热率W/mK:1.4
硬度:51(00)
比重:2.5
使用温度范围(℃):-40~150
拉伸强度(psi):54
撕裂强度(0.5mm,1b/in):/
导热率(Watts/meter-degk):1.4
介电强度(KV/mm):407
保存期限(月):24
储存:<32℃
相关认证:UL94 HB
典型应用:大功率CPU或微处量器与散热片之间
主要特征:很少的压力就能使材料与芯片和散热片之间的贴合紧密
