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激光设备 激光打标机 激光切割机图1

激光设备 激光打标机 激光切割机

2011-06-10 11:4720询价
价格:¥190000.00/套
起订:1套

产品特点

•SLS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、 比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维 护时间更长故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
标准化设计:整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。
划片效果好:半导体激光器光束质量好,对太阳能电池划片时切缝更窄,切面更光滑。大大提升太阳能电池的品质。
专用划片软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径
稳定运行:全封闭光路设计,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。
应用及市场
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

设备主要参数

型号规格

SLS50

激光波长

1064nm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤50μm

激光重复频率

200Hz50KHz

最大划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用电源

380V220V/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式

循环水冷

工作台

双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

 

 

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