应用领域
太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片加工（切割切片）
产品特点
l 光纤激光器，对环境适应性更强
l 光束质量更好（基模TEM00）,切缝更细，边缘更平整光滑
l 转换效率更高，运行成本更低，设备体积更小（风冷）
l 长时间免维护不间断连续运行，无消耗性易损件更换
l 软件升级至3.0版，参数集中控制，软件设置保存
l 全触摸屏操作，伺服电机驱动
技术指标
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型号规格 |
GSC-10F |
GSC-20F |
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激光波长 |
1064nm |
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激光功率 |
10W |
20W |
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划片线宽 |
30µm |
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划片速度 |
120mm/s~260mm/s |
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划片精度 |
±10µm |
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工作台幅面 |
350×350mm |
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工作电源 |
220V / 50Hz / 1kVA |
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工作台 |
负压吸附 强力除尘 |
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冷却方式 |
风冷 |
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免维护使用时间 |
10000小时 |
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联系人:汪锋 13476801466
