晶洲半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台

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晶洲半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台图1

晶洲半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台

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2013-09-22 14:1610询价
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产品介绍1. 操作台面高度:900±20mm2. 被清洗工件规格:8 英寸圆片,25 片/篮(233mm*215mm*220mm);3. 产能:1 篮/批,25 片/批;产品属性1. 骨架:国产优质SUS304 骨架外包;2. 外壳:2mm 厚SUS304 镜面板折弯焊接而成;3. 台面:2mm 厚SUS304 镜面板4. 整机尺寸:约1700mm(L)×1300mm(W)×1850mm(H);其他说明1. 去胶清洗槽:2mm 厚SUS316L 镜面板折弯焊接加电解抛光;2. QDR 槽:德国进口10mm PP-N 板热熔焊接而成;3. 管路:管路位于机台下/后部,管道采用SUS316 和PFA 管路相互配合使用;4. 排风消防:根据流体学原理设计位于机台后上部,并配有导流和消防自动关闭装置--如发现着火,机台会采集CO2 自动灭火器的信号,自动关闭风量调节口蝶阀,有效阻止火灾蔓延;交易说明最少交易数量:1个交易方式:面议或电联
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