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半导体湿制程设备-晶洲有机去胶清洗台
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2013-10-07 14:382分享0询价
产品介绍1. 操作台面高度:900±20mm2. 被清洗工件规格:8 英寸圆片,25 片/篮(233mm*215mm*220mm);3. 产能:1 篮/批,25 片/批E. QDR 槽:德国进口10mm PP-N 板热熔焊接而成;4. 管路:管路位于机台下/后部,管道采用SUS316 和PFA 管路相互配合使用;产品属性1. 整机尺寸:约1700mm(L)×1300mm(W)×1850mm(H);2. 骨架:国产优质SUS304 骨架外包;3. 外壳:2mm 厚SUS304 镜面板折弯焊接而成;4. 台面:2mm 厚SUS304 镜面板5. 去胶清洗槽:2mm 厚SUS316L 镜面板折弯焊接加电解抛光;其他说明节拍 :0~99min 可调;设备类型:半自动;交易说明最少交易量:1交易方式:面议或电话沟通
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