半导体湿制程设备-晶洲有机去胶清洗台
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半导体湿制程设备-晶洲有机去胶清洗台
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产品详情
产品介绍1. 操作台面高度：900±20mm2. 被清洗工件规格：8 英寸圆片,25 片/篮（233mm*215mm*220mm）；3. 产能：1 篮/批，25 片/批E. QDR 槽：德国进口10mm PP-N 板热熔焊接而成；4. 管路：管路位于机台下/后部，管道采用SUS316 和PFA 管路相互配合使用；产品属性1. 整机尺寸：约1700mm（L）×1300mm(W)×1850mm(H)；2. 骨架：国产优质SUS304 骨架外包；3. 外壳：2mm 厚SUS304 镜面板折弯焊接而成；4. 台面：2mm 厚SUS304 镜面板5. 去胶清洗槽：2mm 厚SUS316L 镜面板折弯焊接加电解抛光；其他说明节拍 ：0～99min 可调；设备类型:半自动；交易说明最少交易量：1交易方式：面议或电话沟通
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