一， 产品概述：
1， 功能概述：
Cp系列是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2， 产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动PCB校正；
刮刀压力可调；
自动印刷；
自动钢网清洗(干洗，湿洗，2种清洗方式)；
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，通过调节气压来控制刮刀压力，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 多功能PCB定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(6), 可编程调节PCB厚度的顶升平台。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
3， 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需带治具）
4， 应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空 等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二， 产品规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
项目 |
|
参数 |
|
重复定位精度(Repeat Position Accuracy) |
±0.01mm(可提供检测数据及检测方法) |
||
印刷精度(Printing Accuracy) |
±0.025mm(可提供检测数据及检测方法) |
||
印刷速度/周期(Cycle Time) |
<9s (Exclude Printing & Cleaning) |
||
换线时间(Products Changeover) |
<5Min |
||
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) |
470mm X 370mm |
||
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) |
737mm X 737mm |
||
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) |
20mm ~ 40mm |
||
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) |
50X50mm |
||
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) |
400X340mm |
||
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) |
0.6~6mm |
||
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) |
＜1%（对角线长度为基准） |
||
底部间隙(Bottom of Board Size) |
10mm |
||
板边缘间隙(Edge of Board Size) |
3mm |
||
传送高度(Transport High) |
900±40mm |
||
传送方向(Transport Direction) |
左-右;右-左;左-左;右-右 |
||
运输速度(Transport Speed) |
100-1500mm/sec 可编程控制 |
||
PCB的定位 (Board Location) |
支撑方式(Support System) |
磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针（选配） |
|
夹紧方式(Clamping System) |
弹性侧夹/Z向压片（可选，但不建议用） |
||
印刷头(Print head) |
气缸压力控制 |
||
刮刀速度(Scraper Speed ) |
10~150mm/sec |
||
刮刀压力(Scraper Pressure) |
(压力大小0~0.5MPa)带表减压阀调节 |
||
刮刀角度(Scraper Angle) |
60°(Standard 标准)/55°/45° |
||
刮刀类型(Scraper Type) |
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 |
||
钢网分离速度(Stencil Separation Speed) |
0.01~10mm/sec可编程控制 |
||
清洗方式(Cleaning Method) |
干洗、湿洗（可编程任意组合） |
||
工作台调整范围(Table Adjustment Range) |
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° |
||
影像基准点类型() |
标准几何形状基准点，焊盘/开孔 |
||
摄像机系统(Camera System) |
单个数码像机上下视觉系统 |
||
使用空气(Air Pressure) |
4~6Kg/cm2 |
||
耗气量(Air Consumption) |
约0.07m3 /min |
||
控制方法(Control Method) |
PC Control |
||
电源(Power Supply) |
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW |
||
机器外形尺寸(Machine Dimensions) |
1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图) |
||
机器重量(Weight) |
Approx:1000Kg |
||
工作环境温度(Operation Temperature) |
-20°C ~ +45°C |
||
工作环境湿度(Operation Humidity) |
30%~60% |
||
