MR-635 全电脑六温区无铅回流焊
产品特点：
01. 加热系统采用MR专利发热技术。
02. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。
03. 发热部件采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。
04. 结合温控器特有的PID模糊控制功能，一直***外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度，机内温度分布误差极小，长度方向温度分布符合IPC标准。
05. 电脑+PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
06. 发热区模块化设计，方便维修拆装。
07. 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。
08. 独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
09. 运风系统采用先进的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差
MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度可独立调节。
11. 配备3个测温插座，可测调各种温度曲线，连续温度曲线测试可达到国际通用标准之无铅焊接制程工艺要求。
12. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。
13. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。
14. 模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。
15. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。
16. 传动系统采用进口马达，专用调速器调速，运行平稳，速度可调范围0－
1600mm/min。
17. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达+/_ 10mm/min， 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。
18. 专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。
19. 根据需要可选配导轨＋网带运输方式
20. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。
21. 在Windows平台上方便快捷保存及调用温度曲线。
22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平台功能强大，稳定性高，方便长期稳定的生产管理，使用时快捷方便。
23. 电控元件部份采用优质进口元件，确保设备长期连续稳定可靠的运作。
24. 标配专用电脑和专业智能控温系统，系统可靠性极高。
25. 外型尺寸（长*宽*高） 3600* 690* 1220