一、技术 参数
1 、封装尺寸： 6U VPX ， 4HP 宽；
2 、对外接口：
前面板提供 4 路标准 10M/100M/1000BASE-T 接口(GE01-GE04)和 2 路 SFP光纤接口；
VPX连接器对外提供 20 路标准 10M/100M/1000BASE-T 接口 (GE05-GE24)
VPX连接器对外提供 8 路1.25Gbps速率的SerDes信号 ；
VPX连接器对外提供 2 路2.5Gbps速率的Stack Porting信号。
3 、重量： 1.1Kg 以内；
4 、网络交换功能，支持 layer 2/3 交换；
5 、出线：详见针脚定义表；
6 、工作温度： -40 度～＋ 85 度；
7 、散热方式：风冷/导冷；
8 、板卡供电：+5V主供电, 功耗<20w；
9、板上提供1个 10 pin 2.54mm双排针，连接到+12V上，预留加热使用，电流2A。
10、P4/P5/P6连接器上 提供可选的3.3V供电。
二、PCB 设计指标
兼容风冷，导冷形式
风冷形式时，前面板接口如下：
GE01-GE04使用标准RJ45接口 连接器 ，带指示灯
2个1.25G SFP 光纤接口 ，采用市面上交换板兼容的1.25G光纤模块，光纤模块可拆下替换，支持 － 40 ～ ＋ 85 度
1个 调试 串口 ，使用RJ45连接器
1个控制网口
1个复位按键
1个双色 LED 指示系统状态
10*4 led指示后 出 20个千兆网状态
导冷形式时, PCB前面提供 1个复位按键 ， 1个双色led指示系统状态 , PCB 背面 靠近前面板处排放 40个led指示后 IO 20个千兆网状态
