Indium公司作为的焊接技术的领导者，提供了大量焊膏无铅电路板组装。我们提供了很多选择不同的合金和焊剂技术来解决许多过程的挑战。

      一，铟泰锡膏型号：SMQ230 SQM92J SQM5.1AT SQM5.8LS   Indium3.1  Indium8.9E  Indium8.9H

      二，铟泰锡膏性能特点：

由于具有领先工业界的“暂停响应”印刷性能以及在BGA 装配中空洞率非常低，这种免洗无铅焊膏在大容量和高混合表面焊联装配流程中性能良好。 铟泰锡膏ndium5.8LS 这种免洗无铅焊膏完全不含卤化物，采用专门配方以减少在无源元件下面形成锡珠及助焊剂溅到金手指接触面上。
      铟泰锡膏NC-SMQ92J 工业标准，特点包括可用探针测试的残留物、稳定的印刷量、模板寿命长和对所有常见底板加工表面具有出色的润湿性。根据铟泰锡膏IPC J-STD-004A，所有92 系列焊膏都不含卤化物， 助焊剂分类等级为 ROL0。
      铟泰锡膏NC-SMQ92H NC-SMQ92J的较硬残留物型号，具有所有同样的特点和无与伦比的性能。
      铟泰锡膏NC-SMQ51SC 一种经久耐用的焊膏，与多种合金相容，适用于整个软焊接温度范围。应用方法包括模板印刷和点胶。
      铟泰锡膏NC-SMQ80 用于峰值回流温度<280° C的含铟合金。常用合金包括Indalloy #1E、 #290、 #204、 #205 和 #7。
      铟泰锡膏NC-SMQ81 用于低温含铋合金[Indalloy #281 (58铋/42锡) 和 #282 (57Bi/42锡/1银)]。对于免洗应用，建议峰值温度至少170° C 。
      铟泰锡膏Indium9.72 用于功率半导体工业的点胶高温晶粒粘着合金，包括85铅/10铋/5锡和 (92.5铅/5锡/2.5银)。 
      铟泰锡膏indium 5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低. 助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银- 铜、锡-银-铋和锡-银合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料