Indium 8.9HF锡膏特点：EN14582测试无卤；BGA、CSP、QFN的空洞率低；铟泰最稳定的焊锡膏之一；高度抗氧化； 高温和长时间回流下焊接性能优异；透明的、可用探针测试的助焊剂残留物；微小开孔（<=0.66AR）高转印效率；消除热/冷塌落；与SnPb合金兼容。

Indium8.9HF是壹款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而設計，同時也適用於其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系.Indium8.9HF的鋼網轉印效率極好，可用在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度高，可最大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產品之壹。