一、产品系列

LFT-1000 系列（ Sn96.5Ag3Cu0.5 ,Sn90Sb10）

二、产品概述

LFT-1000系列是一种锡基合金固晶锡膏，主要用于大功率LED芯片与散热片之间的固晶焊接。由于LED 芯片输出功率的不断提高，其封装散热问题越来越重要,直接影响大功率芯片的使用寿命，散热好及低应力的新型封装结构是大功率LED灯的封装技术关键。我司ES-1000系列合金锡膏可以替代导电银胶解决大功率LED封装散热问题，提高大功率LED使用寿命与输出的稳定性，锡膏键合为金属间焊接，其热导率约为导电银胶的数倍，因此在LED晶圆封装等领域，以固晶锡膏代替导电银胶和导热胶等封装材料，不仅可以提高LED灯的散热效果，加强芯片键合强度，提高输出的稳定性，而且又能大幅度降低封装成本。

三、产品特性

1高导热、导电性能，导热系数约为导电银胶的两倍。

2共晶焊接，粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

4残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。

5锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6客户可以根据自己的固晶要求选择合适的合金，Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏满足ROHS指令要求，Sn90Sb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，Sn64Bi35Ag1熔点较低，为145-172℃，用于不能承受高温的芯片焊接。

7回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更有利于芯片焊接的平整性。回流曲线见附图。

8固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

四、产品材料及性能

1未固化时的性能

2推荐固化条件：回流炉焊接固化（分别按SnAgCu0.5、Sn90Sb10和SnBi35Ag1合金锡膏的回流曲线设定温度），固化时间6分钟左右；箱式恒温固化，根据焊接实际情况，箱内温度设定比合金熔点温度略微高10-20℃，固化时间约1-3分钟。

3固化后性能

注：以上数据主要基于通用合金SnAgCu测试所得的数据，仅供客户使用时参考，并不能代表所有合金的全部数据，敬请客户在使用时，以实际测量数据为准。

五、包装及规格

1固晶及点胶针筒装：5cc/15g每支。

2标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

六、使用方法

1打开盖子前，将固晶锡膏从冰冻室取出，室温（25℃左右）回温1-2小时。

2打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。

3锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间。

4固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压；固晶机工艺如下。

七、固晶工艺及流程

1固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。

2固晶流程：

a备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。

b取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。

c粘晶：将底面具有金属层的ＬＥＤ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。

d共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。

八、注意事项

1本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内，0-5℃左右保存有效期6个月。

2点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。

3本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。

4本锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。

5本锡膏必须避免混入水分等其他物质。