高温锡膏,针筒包装, Sn5Pb92.5Ag2.5,, Sn10Pb88Ag2合金,熔点为280度,实用于半导体的封装焊接上,属于高铅、高熔点合金,铅含量均大于85%,满足ROHS指令的豁免条例,通常应用于功率半导体器件封装接,其合金与金铜、银相溶性好,焊接强度及残留阻抗高。
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