激光焊接锡膏

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激光焊接锡膏图1

激光焊接锡膏

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2014-12-08 15:0060询价
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激光焊接锡膏,VCM激光焊接锡膏,模组激光焊接锡膏,耳机激光焊接锡膏,摄像头激光焊接锡膏,精密元件激光焊接锡膏,随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.30.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续

该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高

应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式

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