1.Interflux® OSPI 3311 OSP板上錫效果极佳。完全不含鹵素，更進一步保证了安全及可靠性。同時適用有鉛及无鉛焊接。OSPI 3311系列符合IPC標準系列，殘留較少。

2.外觀：无色透明液體；固含量：7.0%+/- 1%；鹵素含量0.00%；比重20℃     0.823g/ml±0.005；酸值：50-70mg KOH/g；气味：酒精味道；IPC/EN ：OR/LO               

3.化学

助焊劑類型           OR LO      J-STD-004A

銅鏡測試             Pass       J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.32

鹵素測試              

鉻酸銀（CI,Br）      Pass       J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.33D

Spot test(F)         Pass       J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.35.1A

鹵素含量測試         0.00%      J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.35C

環境

SIR test             Pass       J-STD-004A   IPC-TM-650 2.6.3.3B

4.Interflux® OSPI 3311是一款為OSP板研发的免清洗助焊劑。大部分OSP板在回流後降解，從而使上錫效果不盡如人意，特別是在使用无鉛合金時。OSPI3311系列的特殊成份可以有效地保证上錫效果。