描述—AS1421是单组份加成型硅胶粘接剂，膏状。加温固化成坚硬的硅胶具有极好的介电性能和导热性能。AS1421适合用于有导热要求的电子配件封装。完全中性不会对电极和其他金属部件产生腐蚀。

用途—AS1421加热固化能够提高生产时间，导热性能非常好，特别适合于汽车ABS控制单元的导热密封。

特点                   测试方法    结果
固化前产品
颜色                                   灰色
外观                                   灰色膏状
粘度               Brookfield      140000mPa.s
         
固化后弹性体
（3mm厚度125℃下60分钟后所得结果）
拉伸强度        BS903 Part A2       2.20MPa
断裂伸长率     BS903 Part A2      105%
硬度              ASTM D2240-95    56Shore A  
比重              BS903 Part A1       2.18
导热系数                                   2.10w/mK
体积测定                                   586ppm/℃
线性                                         195ppm/℃
最小服务温度                             -50℃
最大服务温度    AFS 1540B          210℃                
电气性能
体积电阻率       ASTM D-257        3.5×1013Ω.cm
介电强度          ASTM D-149        ＞18Kv/mm