Qsil108-93-1导热灌封硅胶能将散热片与发热体完美的接合起来，达到100%接触，发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。导热灌封硅胶具有绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印的特点。
导热灌封硅胶Qsil108-93-1的粘度为30000cps但是还能保持流动性，属硅凝胶范畴，硬度为ShoreOO 70，极高导热系数可达1.9W/mK。是英国acc集团下灌封硅胶产品，质量绝对保障，原装进口。
导热灌封硅胶固化前性能 | |||
| “A” 组分 | “B” 组分 | |
外观 | 灰色 | 灰色 | |
粘性, cps | 29，400 | 31，200 | |
比重 | 2.78 | 2.79 | |
混合比率 | 1:1 |
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灌胶时间 | 7hrs |
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导热灌封硅胶固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) | |||
150℃下20分钟 23℃下24小时 | 100℃下45分钟 | ||
导热灌封硅胶固化后性能 (150℃下15分钟固化) | |||
硬度（丢洛修氏OO） | 70 |
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延伸强度, % | 62 |
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抗拉强度, % | 500 |
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热膨胀系数, ºC | 18×10-5 |
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有效温度范围, ºC | -55-232ºC |
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绝缘强度V/mi | 500 |
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绝缘常数KHz | 5.0 |
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耗散因数, 1KHz | 0.004 |
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体积电阻率 Ohm-cm | 1.0×1015 |
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UL等级档案号码 | UL 94 V-0 3.0mm V-1 1.5mm |
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热传导系数 | 1.90 W/mk |
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