灌封硅胶Qsil559基本描述
QSil 559 灌封硅胶是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体 – 无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。
产品用途
各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用
灌封硅胶Qsil559技术参数
固化前性能 | ||
| “A” 组分 | “B” 组分 |
外观 | 红色 | 透明 |
粘性, cps | 15,000 | 1,000 |
固化后粘度 | 9,700 |
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比重 | 2.35 | 0.96 |
混合比率 | 100:5 |
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灌胶时间 | 1.5小时 |
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固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) | ||
硬度（丢洛修氏A） | 62 |
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张力, psi | 437 |
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抗拉强度, % | 41 |
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耐温范围 | -55 -260℃ |
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固化后电子性能 | ||
绝缘强度V/mil | 500 |
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绝缘常数KHz | 4.5 |
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体积电阻率 Ohm-cm | 5×1014 |
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UL等级档案号码 | UL 94 V-0 3.0mm | V-1 1.5mm |
热传导系数 | ~1.45 W/mk |
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使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好100:5混合比的设备混合。 材料一旦混合后有90分钟的操作时间。
