阻燃导热灌封硅胶 特点
Qsil556阻燃导热灌封硅胶是双组分加成型硅胶材料，具有一定的硬度，优良的热传导性能。
该阻燃导热灌封硅胶是电子类灌封的100% 固体弹性体，模量低，可快速修复，无溶剂，操作时间长，延伸性好。
Qsil556阻燃导热灌封硅胶可深层固化，具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。
Qsil556阻燃导热灌封硅胶适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗高低温变化，抗UV紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。流动性好，排泡性好。
本产品Qsil556阻燃导热灌封硅胶通过UL认证。在室温下可固化也可以加温固化。
阻燃导热灌封硅胶 用途
阻燃导热灌封硅胶Qsil5556主要用于各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组、智能水表、RFID智能标签等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用。
阻燃导热灌封硅胶 包装
PT-A 27.23kg/桶
PT-B 27.23kg/桶
PT-A 和PT-B为1组 即45.46KG/组
阻燃导热灌封硅胶 参数
固化前性能 | |||
| “A” 组分 | “B” 组分 | |
外观 | 米白色 | 黑色 | |
粘性, cps | 1,200 | 2,300 | |
比重 | 1.31 | 1.31 | |
混合比率 | 1:1 |
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灌胶时间 | 60-90分钟 |
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) | |||
150℃下15分钟 100℃下30分钟 | 80℃下75分钟 23℃下24小时 | ||
固化后性能 (150℃下15分钟固化) | |||
硬度（丢洛修氏A） | 46 |
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张力, psi | 280 |
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抗拉强度, % | 75 |
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耐温范围 | -55℃—204℃ |
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固化后电子性能 | |||
绝缘强度V/mi | 480 |
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绝缘常数KHz | 3.00 |
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体积电阻率 Ohm-cm | 1×1014 |
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UL等级档案号码 | UL 94 V-0 3.0mm |
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热传导系数 | ~0.37W/mk |
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