表明液体的原子间距接近固体，在熔点附近其系统的混乱度只是稍大于
固体而远小于气体的混乱度。表１２为一些金属的熔化潜热和汽化潜热。如果说汽化潜热
（固→气）是使原子间的结合键全部破坏所需的能量，则熔化潜热只有汽化潜热的３％～７％，
即固→液时，原子的结合键只破坏了百分之几。因此，可以认为液态和固态的结构是相似
的，金属的熔化并不是原子间结合键的全部破坏，液体金属内原子仍然具有一定的规律性，
特别是在金属过热度不太高 （一般高于熔点１００～３００℃）的条件下更是如此。需要指出的
是，在接近汽化点时，液体与气体的结构往往难以分辨，说明此时液体的结构更接近于
气体。
减小铸型中气体反压力的途径有两条。一条是适当低型砂中的含水量和发气物质的含量，亦即减小
砂型的发气性；另一条途径是提高砂型的透气性，在砂型上扎通气孔，或在离浇注端最远或高部位设通
气冒口，增加砂型的排气能力。
３浇注条件方面的因素
（１）浇注温度 浇注温度对液态金属的充型能力
有决定性的影响。浇注温度越高，充型能力越好。在
一定温度范围内，充型能力随浇注温度的提高而直线
上升。超过某界限后，由于金属吸气多，氧化严重，充型能力的提高幅度越来越小。对于薄
壁铸件或流动性差的合金，利用提高浇注温度改善充型能力的措施，在生产中经常采用，也
比较方便。但是，随着浇注温度的提高，铸件一次结晶组织粗大，容易产生缩孔、缩松、粘
砂、裂纹等缺陷，因此必须综合考虑，谨慎使用。
在这种情况下，铸件和铸型的温度分布如图１２５所示。因此可以认为，在整个传热过
程中，铸件断面的温度分布是均匀的，铸型内表面温度接近铸件的温度。如果铸型足够厚，
由于铸型的导热性很差，铸型的外表面温度仍然保持为ｔ２０。所以，绝热铸型本身的热物理
性质是决定整个系统传热过程的主要因素。
２金属铸型界面热阻为主的金属型中凝固
较薄的铸件在工作表面涂有涂料的金属型中铸造时，就属于这种情况。金属铸型界面
处的热阻较铸件和铸型中的热阻大得多，这时，凝固金属和铸型中的温度梯度可忽略不计，
即认为温度分布是均匀的，传热过程取决于涂料层的热物理性质。若金属无过热浇注，则界
面处铸件的温度等于凝固温度 （ｔＦ＝ｔＣ），铸型的温度保持为ｔ２０，如图１２６所示。
