在300℃以下的焊接温度，液态焊料表面如镜面光亮，润湿时间短，扩展率大于一般焊料。由于抗氧化剂的加入使焊点光亮，润色美观，适用于PCB的波峰焊和热浸焊。配有多种合金比例供客选择。

人可焊锡厂针对电子行业的高速发展和波峰焊的广泛应用，本厂根据多年的焊锡条生产经验特别研制生产了波峰焊专用焊锡条。波峰焊专用焊锡条采用高纯度锡铅合金同时有效注入高抗氧化剂，使波峰焊锡条在焊接过程中易上锡产生的锡渣极少且焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良现象，非常适合现代电子发展要求。
波峰焊温度曲线可参考右图！
在使用波峰焊专用焊锡条时，请使用我公司提供的配套免清洗助焊剂。上锡效果更好，焊点更光亮！
小锡炉用焊锡条：锡含量30%-60%，工作温度为220-325。
焊锡条特点:
1、良好的润湿性、极佳流动性，好上锡。
2、焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良。
3、抗氧化能力强，作业产生的锡渣极少。
4、纯锡制造上锡能力强，表面光亮整洁。
5、各项性能稳定，适合波峰及手浸炉操作。
焊锡条技术参数说明：
类别 产品编号 金属合金 熔点℃ 作业温度℃ 拉伸强度 延伸率% 扩展率%
无铅焊锡条 SN993 Sn99.3Cu0.7 227 >270 30 45 70
有铅焊锡条 63/37 Sn63Pb37 183 >245 53.4 39.2 90