| (1)误差来源少，可靠性高， | ||
| (2)非接触激光测量，可测量高度、焊盘长宽， | ||
| (3)操作简便，统计图表， | ||
| (4)数据输出至EXCEL等软件，有SPC自动统计功能， | ||
| 易融入各公司品质管理系统 | ||
| (5)超细激光束5μm，分辨率高， | ||
| (6)对每个位置的锡膏都可编程，单独进行分析， | ||
| (7)配备图像采集卡可截取图片， | ||
| (8)适用于锡膏等厚度测量，也可用于五金、橡胶、半导体、BGA | ||
| CSP焊球、胶水等。 | ||
| 规格参数： | ||
| 测量范围：0~10mm | ||
| 精 确 度：1μm | ||
| 重复精确度：±2.5μm | ||
| 测量面积：400×600mm | ||
| 硬件部分： | ||
| P4电脑控制系统(非标配) | ||
| 15英寸液晶显示器(非标配) | ||
| 信号线 | ||
| 厚度测试仪器主机 | ||
