常用触点材料及特性
目前小开关(壁开关、各种电器开关)等常用银触头材料主要有三种：银氧化ge、银镍和银氧化锡。
1. 银氧化ge (AgCdO)触点材料
银氧化ge内氧化ge质点弥散分布于银基体中，增加了材质硬度和耐磨性能。开关动作时在电弧作用下，由于温度提高，氧化ge分解、蒸发而使电触头表面冷却，降低了电弧能量，从而改善电触头的消弧性能，净化了触头表面，减少了电磨损、提高电寿命并保持低的接触电阻。由于环保因素限制了其使用范围。
2. 银镍 (AgNi)触点材料
镍颗粒呈纤维状均匀分布。银镍电触头的接触电阻低而稳定，导电、导热性好，且烧损少、电磨损小而均匀，银镍电触头在直流下开闭时，材料转移比纯银接点小；但银镍电触头在通断时由于氧化物而使电触头接触电阻增高，大电流下抗熔焊性能差。
3. 银氧化锡 (AgSnO2)触点材料
银氧化锡具有较好、稳定的抗熔焊性能及良好的耐电弧烧蚀性能。在电流较大的条件下，银氧化锡触头有比银氧化ge触点更好的耐电弧烧蚀能力，在容性负载银氧化锡比银氧化ge、银镍明显表现出更优良的抗熔焊性能。
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