网讯：无氰碱铜是一款用来代替氰化镀铜打底的药水，无需氰.化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强镀液稳定可靠，寿命长镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
深圳市新富华表面技术有限公司汇聚了一批高素质的专业技术人才，对各种类型的添加剂进行着无比执着的探索和创造，引进国外电镀添加剂行业先进技术成果，针对现有技术存在的问题，提供新型的无氰碱铜工艺，该工艺具有以下特点：1.工艺镀层细腻致密，高低电位电位差极小且均匀及光亮。2.电流密度范围广，覆盖能力佳。3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。4.适用于铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金铸件。5、原来氰.化物缸可直接转缸,无需开新缸。
镀液配制：1、加入三分之二的水于镀槽中，加热至50℃。2、加入计算量的FH-105D导电盐至完全溶解。3、加入计算量的FH-105T铜盐（先用水溶成糊状），强力搅拌，直至完全溶解。4、加入2克/升活性炭，连续搅拌约1小时静置，过滤至澄清。5、加入计算好的添加剂后，用波浪状的不锈钢板低电流电解几个小时即可试镀。
镀液维护：1、FH-105D导电杆盐主要起络合铜的作用，与氰.化钠作用相同，可以溶解铜板，镀液起导电作用。导电盐在3g/L以下，低电流区会起白雾；游离105D导电盐在20g/L以上，阴极电流效率低，同时阴极会有大量气体产生。因此游离105D导电盐的最佳值随铜含量而定。2、FH-105T铜盐，补充镀液游离子，铜盐太低走位不好，铜盐太高，镀液变绿色，走位差按开缸比列与导电盐补加铜盐。3、FH-105A光剂，增加广度，光剂太少，工件不亮，光剂太多影响走位。4、FH-105B络合剂起络合镀层作用，使镀层更加细致。
只要我们掌握了这些基本常识，按照镀液维护要求去维护镀液，无氰碱铜完全能够取代氰.化镀铜，对社会，对企业，对个人都有好处，相信随着国家对环保的要求越来越高，无氰碱铜一定会在电镀界占领一席之地。