多层板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于线路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

生产能力参考:
1）层：1-28 
2）电路板成品厚度：0.21毫米-7.0毫米 
3）材料：FR-4，CEM-1，CEM-3，高Tg，FR4无卤，罗杰斯 
4）最大成品板尺寸：23×25（580毫米×900毫米） 
5）最小钻孔尺寸：0.2毫米
6）最小线宽：3mil的（0.075毫米） 
  Min.Line间距：3mil的（0.075毫米） 
7）表面处理/处理：喷锡/无铅喷锡无铅，喷锡，化学锡，化学金，沉银/金，OSP，镀金
8）铜厚：0.5-7.0盎司 
9）阻焊颜色：绿/黄/黑/白/红/蓝 
10）铜厚度，孔：>25.0微米（>1密耳） 
11）内包装：真空包装/塑袋 
外包装：标准纸箱包装 
12）外形公差：±0.13 
孔公差：PTH：±0.076 NPTH：±0.05 
13）认证：UL，ISO 9001，ISO14001 
14）特殊要求：埋盲孔+控制阻抗+ BGA 
15）剖析：打孔，布线，V-CUT，倒角 

16）提供了各种印刷电路板组装代工服务，以及电子封装产品 

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