多层线路板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路

什么是镀金？
一般是指电镀金、电镀镍金、电解金，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

深圳市文德丰科技有限公司是一家专业从事制作高技术含量,高质量要求的手机板厂家,是国内各种双面、多层、多层盲埋孔,铝基板,印刷电路板、单双面多层软性板知名供应商。

生产能力参考:
1）层：1-28 
2）电路板成品厚度：0.21毫米-7.0毫米 
3）材料：FR-4，CEM-1，CEM-3，高Tg，FR4无卤，罗杰斯 
4）最大成品板尺寸：23×25（580毫米×900毫米） 
5）最小钻孔尺寸：0.2毫米
6）最小线宽：3mil的（0.075毫米） 
  Min.Line间距：3mil的（0.075毫米） 
7）表面处理/处理：喷锡/无铅喷锡无铅，喷锡，化学锡，化学金，沉银/金，OSP，镀金
8）铜厚：0.5-7.0盎司 
9）阻焊颜色：绿/黄/黑/白/红/蓝 
10）铜厚度，孔：>25.0微米（>1密耳） 
11）内包装：真空包装/塑袋 
外包装：标准纸箱包装 
12）外形公差：±0.13 
孔公差：PTH：±0.076 NPTH：±0.05 
13）认证：UL，ISO 9001，ISO14001 
14）特殊要求：埋盲孔+控制阻抗+ BGA 
15）剖析：打孔，布线，V-CUT，倒角 
16）提供了各种印刷电路板组装代工服务，以及电子封装产品