东莞硕方电子TF+M2卡座

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东莞硕方电子TF+M2卡座图1

东莞硕方电子TF+M2卡座

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2014-10-25 14:25340询价
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产品参数
东莞市硕方电子科技有限公司普通会员
所在地:广东 东莞
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产品详情
外形尺寸:14.6mm*12.6mm*2.1mm
参数配置 :Micro SD+M2卡座
1.MATERIAL
  Insulator:High Temperature Thermoplastic,
  UL94V-O
  Contact:Copper Alloy
  Shell:Copper Alloy
2.PLATING
  Contact Area:Gold PLATED Over Ni.
  Solder Tail:Sn PLATED Over Ni.
  Shell Solder Arda:Gold PLATED Over Ni.
3.ELECTRICAL
  Operating Temperature:-25℃ TO+90℃
  Current Rating:0.5mA max.
  Contact Resistance:100mΩ max.
  Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC
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