***气体为强刺激性，不燃气体，溶水后有强烈腐蚀性。产品包装于高压专用钢瓶中，处于液态。专用钢瓶为钢质无缝气瓶，瓶内抛光处理。瓶阀为抗腐蚀不锈钢隔膜阀。钢瓶设计压力为12.5Mpa,工作压力约5-6Mpa。

  电子级(VLSI)***产品生产装置于2003年投产，经北京市科委鉴定，主要用于半导体器件生产中单晶硅片的气相抛光、外延基座腐蚀及硬质合金制造。***产品的生产工艺为本公司专利技术，具有自主知识产权，填补了国内高纯***产品生产空白。***产品参照SEMIC3.35-1101HCl标准，并执行国家标准GB/T24469-2009(电子级)和企业标准Q/ZWDL001-2006(化学级)。***产品采用HCl专用钢瓶包装，钢瓶符合国标GB5099-1994或DOT3AA标准，瓶阀为316L不锈钢隔膜式阀，接口为CGA330。本公司提供***专用配套设施、设备、阀门、减压器，并提供优质技术服务和售后服务。本公司具有完备的***专用钢瓶脱水设备和技术，为客户提供钢瓶处理和维修服务。