***气体为强刺激性，不燃气体，溶水后有强烈腐蚀性。产品包装于高压专用钢瓶中，处于液态。专用钢瓶为钢质无缝气瓶，瓶内抛光处理。瓶阀为抗腐蚀不锈钢隔膜阀。钢瓶设计压力为12.5Mpa,工作压力约5-6Mpa。

  电子级(VLSI)***产品生产装置于2003年投产，经北京市科委鉴定，主要用于半导体器件生产中单晶硅片的气相抛光、外延基座腐蚀及硬质合金制造。电子级(VLSI)***产品生产装置于2003年投产，经北京市科委鉴定，主要用于半导体器件生产中单晶硅片的气相抛光、外延基座腐蚀及硬质合金制造。5.0N电子级(VLSI)***产品分别经国家标准物质研究中心和信息产业部专用材料质量监督检验中心抽样检验，纯度大于99.999%，总杂质含量小于5ppm，产品性能指标与国 际品牌相当。5.0N电子级(VLSI)***产品经国内外多家半导体重点企业连续大量在单晶硅片气相抛光和外延基座腐蚀工艺中广泛使用，制得的器件产品质量与国际知名品牌相当。

  ***产品的生产工艺为本公司专利技术，具有自主知识产权，填补了国内高纯***产品生产空白。***产品参照SEMIC3.35-1101HCl标准，并执行国家标准GB/T24469-2009(电子级)和企业标准Q/ZWDL001-2006(化学级)。***产品采用HCl专用钢瓶包装，钢瓶符合国标GB5099-1994或DOT3AA标准，瓶阀为316L不锈钢隔膜式阀，接口为CGA330。本公司提供***专用配套设施、设备、阀门、减压器，并提供优质技术服务和售后服务。本公司具有完备的***专用钢瓶脱水设备和技术，为客户提供钢瓶处理和维修服务。