M-T20焊锡膏是专为电子线路板表面贴装工艺而设计的未添加卤素的免清洗焊锡膏。该焊剂印制性能良好，有极高的抗干能力，焊点光亮、饱满，在回流温度下能够挥发焊板上少量清澈透明的残留物。残留物不易吸潮稳定无腐蚀，因此无需清洗大大降低了生产成本，同时也清除了使用清洗剂可能带来的不良环境影响。
使用及保存注意事项：
1．焊锡膏含金属粉末及有机溶剂，尽量小心使用，避免接触皮肤，若附于皮肤及衣物，请尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
2．回流设备请安装排气管与焊接区，回流时不要吸入喷出的蒸气。
3．操作时请使用合适的手套，焊接工作后及用餐前要洗手。
4．保存焊锡膏于冰箱（0℃-10℃），最好为5℃-10℃。
5．焊锡膏从冰箱取出时，应放置3小时以上直至回复室温。
6．从容器内取出所需量焊锡膏，一经使用，不要放回原容器，应另行放置保存。
7．焊锡膏经过长期运输可能有轻微解离，建议在使用前将其搅拌均匀，手工搅拌约10分钟，自动搅拌机约5分钟。
8．使用焊锡膏的适当温度约23℃-25℃,湿度60以下。
9．印刷：建议印刷速度为12-55 mm/s，刮刀压力为30n/mm,运行角度为60-65度，印刷后尽快焊接。
