免清洗系列助焊剂含有一定量松香和有机酸活化剂，所以焊接效果相当优异，可运用所有电子消费产品。本剂是为了传统的SMD及插件工艺之波峰焊制程而研发的，特别是对表面粘贴电子零件焊接极为有效。其发泡效果相当优异，泡沫均匀而且细腻，能适于大多数发泡管。由于焊后残余物能迅速干燥，方便于焊接之后的后续处理制程，残余物不仅透明而且不具有腐蚀性。在使用作业过程中可以减少锡炉氧化物，降低锡的消耗速度。
M-203/M-204该系列助焊剂具有很高的焊接扩展率，焊点极为完美，适用于各种板材和设备。具有极高的安全性，电子通讯产品、电脑及其他自动化产品、音响、开关电源等均可使用，是本公司开发最早的型号之一。
M-203/M-203S含有极少量松香，即使在焊接末期仍然能保持活性，可以有效避免拉尖和拉丝等不良现象。只含有少量有机酸，所以极容易清洗而不会出现发白现象。
M-204/204S含有耐高温合成松香，焊后残作物很少且透明，不粘手，不腐蚀，无电性能不良现象，对收音机、电话机等普通电子消费品尤为适用。
特点：
●本品松香含量少；
●没有刺鼻性的气味，烟雾少；
●不会降低表面绝缘电阻值；
●不含ODS物质，不会破坏臭氧层；
●焊点光亮，饱满；
●板面残留物没有颜色且平整均匀。
适用范围及方法：
1、 该系列助焊剂含少许松香，固态含量中等，为无色至浅黄色透明液体。
2、 该助焊剂适用于发泡、喷雾及浸焊，若采用发泡时，发泡管应采用直径0.005mm-0.01mm之间为最好，为确保良好的发泡效果，助焊剂表面要比发泡管高一英尺以上。
3、 预热温度应控制在100℃-120℃之间，预热温度不宜太高。使用温度波峰焊机焊接时导轨倾斜角度应在6℃以上。
