u 温等静压机是将需要多片层压膜片用真空包装袋封口,然后置于腔体内,再通过伺服液压机构将腔体同材料一起进入热水密封缸体环境内,经过高压增压泵将腔体内水压增至到高压,温度和压力均匀的作用在压缸内的零部件上,此设备用于多层陶瓷电容及其它薄膜的压制,提高产品的物理性能和电气性能。
1. 加压系统
采用气液泵,加压,卸压稳定且速度快。利用气体驱动增压泵,程序控制压力大小,从而有效的实现控制。
2. 控制系统
可以多步加压/卸压,最高24步。每个加压模式都可以进行保存,加载以及删除。
3. 温度控制系统
在巴块等静压的过程中,需要一定的温度。并且可以对于不同的工艺参数进行不同温度的设定。
4. 水位检测系统
当主压力腔体中的水位不足时,设备水位自动报警,设备停止工作。同时,如超过水位,也可以报警,以提醒需放水处理。
5. 优异的设计使得密封圈跟换非常方便
6. 放料入口采用高灵敏光栅栏,保证使用安全
7. 凡有与水接触材料处,工件全采用304不锈钢
技术参数
1. 最高工作压力: 60MPa
2. 使用温度: 最高85℃(小于85℃可调)
3. 预热时间: 0-10min可自由设置
4. 保压时间: 分三段曲线可调0~3000S
5. 加压范围: 0---100MPa(速度可调)
6. 卸压速度: 最快3秒
7. 升温时间: 室温---85℃需60min
8. 有效容积: 250*450(mm)
9. 产量周期: 5-15min/次(随产品保压时间而定)
10. 压力波动范围: ±0.2Mpa
11. 设备功率: 10Kw
12. 外形尺寸:
1700*900*2200mm(长*宽*高)
13. 10寸彩色液晶触摸屏、电气控制系统为西门子PLC 可编程序控制
14. 伺服电机配合滚珠丝杆同步控制系统控制腔体上升下降(噪音小;节能;稳定;安全)
15. 装料启动后,能自动完成预热、预压、升压、保压、卸压全程动作。