激光划片机

应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片(cell)和硅片(wafer)的划片和刻槽；非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线；电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。

产品特点
■ 优质的光束质量（基模TEM00），焦点小，表面光洁，断面光滑
■直接切断，不须掰片。
■ ?转换效率更高，无消耗性易损件更换，使用成本低廉。
■ 激光器使用寿命长，真正免维护，整机高可靠性、高稳定性、高安全性。
■ 数字控制，体积小巧，模块化的设计，方便服务，减少操作者必要的培训水平。
■ 电池片划片断面光伏性能优于灯泵浦划线， 硅片改片成品率99%以上 。

技术参数
激光波长： 1064nm
平均输出功率： 20W
划片精度 ≤±10μm
最大划线速度： 120mm/s
划片线宽 ≤20μm
工作台幅面 300×300mm